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Far far away,behind the word mountains, far from the countries

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Company Overview

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1.±¹³»¼±µµ Bezel-less ¹× under-glass Áö¹®¼¾¼­

¡á 2005³â ºÎÅÍ ÃàÀûµÈ ¹ÝµµÃ¼ CMOS Áö¹®¼¾¼­ °³¹ß °æÇè°ú ƯȭµÈ ³ëÇÏ¿ì
¡á µ¶ÀÚ °³¹ß ¿Ï·áµÈ ¿ì¼öÇÑ È¸·Î ±â¼ú
- ½ÅÈ£´ë ÀâÀ½ºñ°¡ ¿ì¼öÇÑ ÀúÀü·Â ƯÇãȸÇÇ È¸·Î(AOVF)
- pipelined ¾ÆÅ°ÅØóÀÇ ÀúÀü·Â ȸ·Î ¹× Pseudo-Direct º£Á©¸®½º ±¸Çö

2.Key Technology È®º¸

¡á Under-Glass Áö¹®ÀÎ½Ä Ç÷§Æû ±¹»êÈ­
¡á Áö¹®¼¾¼­ Ĩ °³¹ß
¡á Pseudo-direct ŸÀÔ Áö¹®¼¾¼­ Ĩ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ
¡á Ultra-low power passive ŸÀÔ Áö¹®¼¾¼­ ĨÁ¦
¡á 9°³ µî·ÏƯÇã ¹× Ãâ¿øƯÇã º¸À¯

3.¼ºÀ嵿·ÂÀÇ °³Ã´

¡á Biolog DeviceÞä¿Í ÆǸŠ°è¾à ü°á
¡á Áß±¹ ¹× ¹ÌÁÖ Áö¿ª Module ³³Ç° ¾÷ü °³Ã´ ñé
¡á Æí¸®ÇÑ »ç¿ë¼º°ú ÆÄ¿îµå¸® °æÀï·Â È®º¸¿¡ µû¸¥ °¡°Ý °æÀï·Â È®º¸

ÁÖ¿ä ¿¬Çõ ¹× ¡®17³â È°µ¿ ¼º°ú
2017.01 ¼¾ºñ½º¢ß ¹ýÀμ³¸³ ¹× »ç¾÷ÀÚ µî·Ï
2017.03 º¥ÃÄ ±â¾÷ ÀÎÁõ
2017.05 ÅõÀÚÀ¯Ä¡(¹ÙÀÌ¿À·Î±×µð¹ÙÀ̽º) ICT â¾÷ ÀçµµÀü ±â¼ú°³¹ßÁö¿ø ¼±Á¤
2017.09 SVF10P º£Á©¸®½º Áö¹®¼¾¼­ °³¹ß¡°2017 ½Å±Ô¼öÃâ±â¾÷È­ Áö¿ø »ç¾÷£¢¼±Á¤
2017.10 ¹ÝµµÃ¼ Çùȸ Expo Showcase Âü°¡
2017.11 Áß±¹ SMIC Direct Biz Account °³¼³ ¹× NDA ü°á ¿Ï·á.
2017.12 °úÇбâ¼úÁ¤º¸Åë½ÅºÎ ÀÎÁõ ±â¾÷¡°K-Global 300¡± ÀÎÁõ ±â¾÷ ¼±Á¤